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YJJ XGZP185 Drucksensor für nicht korrosive Gase 6kΩ Ausgangsimpedanz und 3x Überlastkapazität

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YJJ XGZP185 Drucksensor für nicht korrosive Gase 6kΩ Ausgangsimpedanz und 3x Überlastkapazität

YJJ XGZP185 Drucksensor für nicht korrosive Gase 6kΩ Ausgangsimpedanz und 3x Überlastkapazität
YJJ XGZP185 Drucksensor für nicht korrosive Gase 6kΩ Ausgangsimpedanz und 3x Überlastkapazität YJJ XGZP185 Drucksensor für nicht korrosive Gase 6kΩ Ausgangsimpedanz und 3x Überlastkapazität

Großes Bild :  YJJ XGZP185 Drucksensor für nicht korrosive Gase 6kΩ Ausgangsimpedanz und 3x Überlastkapazität

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: YJJ
Modellnummer: XGZP185
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1
Verpackung Informationen: Installation von Rohren
Lieferzeit: 5 bis 8 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 2200

YJJ XGZP185 Drucksensor für nicht korrosive Gase 6kΩ Ausgangsimpedanz und 3x Überlastkapazität

Beschreibung
Stromversorgung: Bei einer Leistung von ≤15VDC oder ≤3,0mA Gleichstrom Eingangsimpedanz: 4kQ bis 6k2
Ausgangsimpedanz: 4kQ bis 6kΩ Isolierwiderstand: 100 m 2,100VDC
Erlaubte Überlastung: 3 mal volle Skala Betriebstemperaturbereich: -30°C bis +100°C
Hervorheben:

6kΩ Ausgangsimpedanz-Drucksensor

,

3x Überlastkapazität Drucksensor

,

Drucksensor für nicht korrosive Gase

Beschreibung des Produkts:

XGZP185 Drucksensor eignet sich für nicht korrosive Gase mit einem wählbaren Bereich

 

Eigenschaften:

XGZP185 piezoresistives druckempfindliches Element ist ein Drucksensor, der für Bereiche wie Biomedizin und Automobilelektronik geeignet ist.Seine Kernkomponente ist ein durch MEMS-Technologie verarbeiteter, druckempfindlicher, piezoresistiver SiliziumchipDieser druckempfindliche Chip besteht aus einer elastischen Membran und vier auf der Membran integrierten Widerständen.Wenn Druck auf die elastische Membran wirkt, wird die Brücke ein Spannungsausgangssignal erzeugen, das linear proportional zum angewandten Druck ist.

Das druckempfindliche Bauteil XGZP183 ist ein OEM-Bauteil, das in der Standardform SOP6 verpackt ist, die für die Benutzer eine bequeme Oberflächenmontage ermöglicht.die Feuchtigkeit und Öldampf wirksam verhindern kann.

Es verfügt über ausgezeichnete Linearität, Wiederholbarkeit und Stabilität, hohe Empfindlichkeit und ist für die Benutzer bequem, um Ausgangs- und Temperaturverschiebungen zu debuggen und auszugleichen.

Strukturelle Leistungsfähigkeit

Druckempfindlicher Chip: Siliziummaterial

Bleitraht: Golddraht

Verpackungshülle:PPS-Material

Pins: vergoldet

Schutzklebstoff: fluorhaltiges Silikonkautschuk

Elektrische Leistung

Stromversorgung: ≤15VDC oder ≤3,0mADC

Eintrittsimpedanz:4kQ bis 6k2

Ausgangsimpedanz:4kQ bis 6kQ

Isolierwiderstand: 100 m · 100VDC

Zulässige Überlastung: 15 mal volle Skala

 

Messbereich: -100 kPa bis 0 kPa... 1000 kPa

MEMS-Technologie

Druckmessform

Verpackungsformular der SOP

mit einer Breite von mehr als 20 mm,

Betriebstemperaturbereich: ­30 °C bis +100 °C

Die Rückdruckkammer des Chips ist unter Druck

Die Richtung der Pins kann ausgewählt werden

Elektrische Leistung

Stromversorgung: ≤15VDC oder ≤3,0mA Gleichstrom

Eintrittsimpedanz:4kQ bis 6k2

Ausgangsimpedanz:4kQ bis 6kΩ

Isolierwiderstand: 100 m 2,100VDC

Zulässige Überlastung:3 mal voller Maßstab (Druckbereich ≤ 40 kPa) 2 mal voller Maßstab (40 kPa < Druckbereich ≤ 200 kPa)

1.5 Mal voller Skala (200 kPa < Druckbereich ≤ 1000 kPa)

 

SSpezifikationen:

Messbereich - 100 kPa bis 0 kPa... 1000 kPa
Verpackungsform SMD/DIP
Betriebstemperatur 0°C bis 40°C
Betriebstemperaturbereich -30°C bis +100°C

 

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Kontaktdaten
ShenzhenYijiajie Electronic Co., Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Xu

Telefon: 86+13352990255

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