Produktdetails:
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Stromversorgung: | Bei einer Leistung von ≤15VDC oder ≤3,0mADC | Eingangsimpedanz: | 4kΩ bis 6kΩ |
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Ausgangsimpedanz: | 4kΩ bis 6kΩ | Isolierwiderstand: | 100MΩ, 100VDC |
Zulässige Überlastung: | 2 Mal voller Maßstab | Sprengdruck: | ≥ 3 Mal voller Skala |
Hervorheben: | Drucksensor für Vakuumverpackungsmaschinen,XGZP040DB1F Drucksensor |
Produktbeschreibung:
XGZP040DB1F Drucksensor -100kPa bis 0kPa... 700kPa Wird für Vakuumverpackungsmaschinen verwendet
Eigenschaften:
Messbereich: -100 kpa bis 0kPa... 700kPa
MEMS-Technologie
Überdruckform
SOP- oder DIP-Gehäuseform
Es ist für nicht korrosive Gase geeignet
Betriebstemperaturbereich: -30℃ bis +100℃
Die Gegendruckkammer des Chips steht unter Druck
Die Richtung der Pins kann ausgewählt werden
"Anwendungsbereich"
Medizinische Bereiche wie elektronische Blutdruckmessgeräte, Beatmungsgeräte, Sauerstoffgeneratoren und Monitore
Automobilelektronikbereiche wie Reifendruckmessgeräte, MAP, Servolenkung und Bremsassistent
Der Bereich der Sport- und Fitnessgeräte wie Massagegeräte, Massagestühle und Luftmatratzen
Vakuumverpackungsmaschinen, Vakuummischer, Vakuummixer, Vakuumaufbewahrungsboxen, Vakuumpumpen und andere Vakuum-Unterdruckbereiche
Waschmaschinen, Biermaschinen, Kaffeemaschinen, Staubsauger, Wasserreiniger, Manometer, pneumatische Komponenten und andere Bereiche
Produktübersicht
Das piezoresistive Drucksensorelement vom Typ XGZP ist ein Drucksensor, der für Bereiche wie Biomedizin und Automobilelektronik geeignet ist, und sein Kernbestandteil
Es ist ein piezoresistiver Siliziumdruckchip, der mit MEMS-Technologie verarbeitet wird. Der druckempfindliche Chip besteht aus einer elastischen Membran und vier auf der Membran integrierten
Bestehend aus vier Widerständen, bilden die vier Varistoren eine Wheatstone-Brückenstruktur. Wenn Druck auf die elastische Membran ausgeübt wird, erzeugt die Brücke eine Verbindung mit dem angelegten Widerstand
Ein Spannungsausgangssignal, bei dem der Druck in einem linearen proportionalen Verhältnis steht.
Die druckempfindlichen Komponenten vom Typ XGZP sind OEM-Komponenten, die in Standard-SOP6- und DIP6-Formen verpackt sind, was die Oberflächenmontage für Benutzer erleichtert
Oder es kann durch direktes Einsetzen in zwei Reihen installiert werden
Es zeichnet sich durch hervorragende Linearität, Wiederholbarkeit und Stabilität, hohe Empfindlichkeit aus und ist für Benutzer bequem, Ausgaben und Temperaturdrift zu debuggen und zu kompensieren.
Spezifikationen:
Arbeitsstrom @25℃ | 1700uA |
Filterkondensator | 100nF |
PSRR | 60dB |
Ausgangsstrombelastung | 5mA |
Ansprechpartner: Miss. Xu
Telefon: 86+13352990255