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Produktdetails:
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| Stromversorgung: | ≤ 15 V Gleichspannung oder ≤ 3,0 mA Gleichspannung | Eingangsimpedanz: | 4kΩ bis 6kΩ |
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| Isolierwiderstand: | 100MΩ, 100VDC | Zulässige Überlastung: | 2 Mal voller Maßstab |
| Sprengdruck: | ≥ 3 Mal voller Skala | Gemessenes Medium: | Luft |
| Hervorheben: | SOP-Packungsdrucksensor,Pneumatischer hydraulischer Drucksensor,Drucksensor für Vakuumverpackungsmaschinen |
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Beschreibung des Produkts:
XGZP101SB1 Drucksensor SOP Paket MEMS Pneumatische Hydraulik 100KPa Vakuumverpackungsmaschine
Eigenschaften:
Produktmerkmale
Messbereich: -100 kPa bis 0 kPa... 700 kPa
MEMS-Technologie
Druckmessform
SOP- oder DIP-Verpackungsformular
Sie ist für nicht ätzende Gase anwendbar.
Betriebstemperaturbereich: -30°C bis +100°C
Die Rückdruckkammer des Chips ist unter Druck
Die Richtung der Pins kann ausgewählt werden
"Anwendungsbereich"
Medizinische Bereiche wie elektronische Blutdruckmessgeräte, Beatmungsgeräte, Sauerstoffgeneratoren und -monitore
Automobilelektronikfelder wie Reifendruckmessgeräte, MAP, Servolenkung und Bremsassistenz
Der Bereich der Sport- und Fitnessgeräte wie Massagegeräte, Massagesessel und Luftmatratzen
Vakuumverpackungsmaschinen, Vakuummischer, Vakuummischer, Vakuumkonservierungskisten, Vakuumpumpen und andere Vakuumnegativdruckfelder
Waschmaschinen, Biermaschinen, Kaffeemaschinen, Staubsauger, Wasserreiniger, Druckmessgeräte, pneumatische Komponenten und andere Bereiche
Produktübersicht
Das druckempfindliche piezoresistive Element des Typs XGZP ist ein Drucksensor, der für Bereiche wie Biomedizin und Automobilelektronik geeignet ist, und sein Kernteil
Es handelt sich um einen durch die MEMS-Technologie verarbeiteten, druckempfindlichen Silizium-Piezoresistiv-Chip, der aus einer elastischen Membran und vier integrierten Druck-Membranen besteht.
Wenn auf die elastische Membran Druck ausgeübt wird, erzeugt die Brücke eine Verbindung mit dem angewandten Widerstand
Ein Spannungsausgangssignal, bei dem der Druck in einem linearen Verhältnis steht.
Die druckempfindlichen Bauteile des Typs XGZP sind OEM-Bauteile, die in Standardformaten SOP6 und DIP6 verpackt sind und den Benutzern die Oberflächenmontage erleichtern.
Oder es kann durch direkte Einfügung in zwei Reihen installiert werden
Es verfügt über ausgezeichnete Linearität, Wiederholbarkeit und Stabilität, hohe Empfindlichkeit und ist für die Benutzer bequem, um Ausgangs- und Temperaturverschiebungen zu debuggen und auszugleichen.
SSpezifikationen:
| Messbereich | - 100 kPa bis 0 kPa... 700 kPa. |
| Verpackungsform | SMD/DIP |
| Betriebstemperatur | 0°C bis 40°C |
| Betriebstemperaturbereich | -30°C bis +100°C |
Ansprechpartner: Miss. Xu
Telefon: 86+13352990255
