YJJ XGZP193-200kPa Drucksensor wurde mit einer temperaturkompensierten seitlichen Lufteinlassdüse kalibriert.

Produktbeschreibung:

Der XGZP193-200kPa-Manometerdrucksensor wurde mit einer temperaturkompensierten seitlichen Lufteinlassdüse kalibriert.

Eigenschaften:

Messbereich: 0 kPa bis 100 kPa... 700 kPa

MEMS-Technologie

Absolutdruckform

SOP-Gehäuseform, Klebefüllbehandlung

Es ist für nicht korrosive und nicht leitfähige Gase oder Flüssigkeiten geeignet

Betriebstemperaturbereich: -30 °C bis +100 °C

Kleine Größe

Elektrische Leistung

Stromversorgung: ≤15 VDC oder ≤3,0 mA DC

Eingangsimpedanz: 4 kQ bis 6 kQ

Ausgangsimpedanz: 4 kQ bis 6 kQ

Isolationswiderstand: 100 m · 100 VDC

Zulässige Überlast: 1,5-fache Vollausschlag

Berstdruck: ≥2-fache Vollausschlag

Der XGZP193-Drucksensor ist für Bereiche wie Biomedizin, industrielle Steuerung und das Internet der Dinge geeignet. Seine Kernkomponente ist ein MEMS-Gerät

Silizium-piezoresistive druckempfindliche Chips, die durch Technologie verarbeitet werden. Dieser druckempfindliche Chip besteht aus einer elastischen Membran und vier auf der Membran integrierten Widerständen.

Vier Varistoren bilden die Wheatstone-Brückenstruktur. Wenn Druck auf die elastische Membran ausgeübt wird, erzeugt die Brücke eine Linie, die dem angelegten Druck entspricht

Spannungsausgangssignal mit einem proportionalen Verhältnis. Die eingebaute Schaltung hat die Parameter des Sensors wie Nullpunktausgang, Vollausschlag und Temperaturdrift kalibriert

Und Kompensationen werden bereitgestellt, um ein hochpräzises Standard-Spannungsausgangssignal mit der Versorgungsspannung als Referenz zu erzeugen.

Der XGZP193-Drucksensor ist in einer standardmäßigen DIP-Steckform verpackt, die für die Installation durch den Benutzer geeignet ist. Die Konstruktion der Lufteinlassdüse mit einem Haken kann

Verhindern, dass sich das Druckgerät aufgrund von übermäßigem Druck löst.

Das Messmedium des XGZP193-Drucksensors ist auf nicht korrosive Gase wie Luft beschränkt. Für Drücke, die sich von nicht korrosiven Gasen unterscheiden

Für Medien fragen Sie bitte nach.

"Strukturelle Leistung"

Druckempfindlicher Chip: Siliziummaterial

Anschlussdraht: Golddraht

Gehäusematerial: PPS-Material

Zulässige Überlast: 3-fache Vollausschlag (Druckbereich ≤50 kPa)

2-fache Vollausschlag (50 kPa< Druckbereich ≤200 kPa)

Xgzp193_Spezifikationsblatt_Chinesisch_V1.3

Ein Fünftel

Perfektion offenbart sich unter Druck

Xgzp192_Spezifikationsblatt_Chinesisch_V1.3 2/5

Messmedium: Luft

Mediumtemperatur: (25±1) °C

Umgebungstemperatur: (25±1) °C

Vibration: 0,1 g (1 m/s ²) Max

Feuchtigkeit: (50 %±10 %) RH

Stromversorgung: (10±0,005) VDC

Es wird nur als Benchmark-Testbedingung für die folgenden grundlegenden Parameter verwendet

Spezifikationen: